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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded - FPGAS (Array di gate programmabile sul campo)XC3S1000-4FGG676I
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XC3S1000-4FGG676I - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XC3S1000-4FGG676I
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XC3S1000-4FGG676I
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FPGA 391 I/O 676FBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
676-BGA
Scheda dati
XC3S1000-4FGG676I.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 188

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XC3S1000-4FGG676I
Specifiche tecniche AMD - XC3S1000-4FGG676I, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XC3S1000-4FGG676I

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Tensione di alimentazione - 1.14V ~ 1.26V  
Bit RAM totale 442368  
Contenitore dispositivo fornitore 676-FBGA (27x27)  
Serie Spartan®-3  
Contenitore / involucro 676-BGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ)  
Numero di celle / elementi logici 17280  
Numero di LAB / CLB 1920  
Numero di I / O 391  
Numero di porte 1000000  
Tipo montaggio Surface Mount  
Numero di prodotto di base XC3S1000  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XC3S1000-4FGG676I

Proprietà del prodotto XC3S1000-4FGG676I XC3S1000-4FGG456I XC3S1000-4FGG676C XC3S1000-4FG456C
Modello di prodotti XC3S1000-4FGG676I XC3S1000-4FGG456I XC3S1000-4FGG676C XC3S1000-4FG456C
fabbricante AMD AMD AMD AMD
Contenitore dispositivo fornitore 676-FBGA (27x27) 456-FBGA (23x23) 676-FBGA (27x27) 456-FBGA (23x23)
Numero di I / O 391 333 391 333
Bit RAM totale 442368 442368 442368 442368
Numero di celle / elementi logici 17280 17280 17280 17280
Numero di LAB / CLB 1920 1920 1920 1920
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numero di porte 1000000 1000000 1000000 1000000
Contenitore / involucro 676-BGA 456-BBGA 676-BGA 456-BBGA
Serie Spartan®-3 Spartan®-3 Spartan®-3 Spartan®-3
Tensione di alimentazione - 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Pacchetto Tray Tray Tray Bulk
Numero di prodotto di base XC3S1000 XC3S1000 XC3S1000 XC3S1000
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)

XC3S1000-4FGG676I Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XC3S1000-4FGG676I PDF e la documentazione AMD per XC3S1000-4FGG676I - AMD.

Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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