Le notizie riportano che gli ordini di chip Nvidia H200/B100 sono forti e che la capacità di produzione di 3/4nm di TSMC è vicina alla piena capacità
La conferenza annuale AI, Nvidia GTC, si terrà il 17 marzo occidentale negli Stati Uniti.Il mercato stima che H200 e B100 saranno rilasciati in anticipo per afferrare il mercato.Resta inteso che l'H200 e la nuova generazione B100 adotteranno rispettivamente i processi 4NM e 3NM di TSMC.L'H200 sarà lanciato nel secondo trimestre e si dice che il B100 adotti un'architettura di design del chiplet ed è stata ordinata per la produzione.Il rappresentante legale ha sottolineato che Nvidia ha forti ordini e la capacità di produzione di 3nm e 4nm di TSMC è quasi pienamente caricata e il primo quarto di funzionamento non è debole.
Per quanto riguarda la questione degli ordini di chip di nuova generazione di Nvidia che occupano i processi avanzati di TSMC, TSMC ha dichiarato che il processo di capacità di produzione seguirà ancora il contenuto indicato nella precedente dichiarazione legale e non sarà ulteriormente spiegato.
Secondo i rapporti, la B100 della serie Nvidia Blackwell è vista dal mercato come l'arma GPU Nvidia di prossima generazione.Oltre ad essere costruito per la prima volta utilizzando la tecnologia 3NM di TSMC, è anche il primo prodotto NVIDIA ad essere confezionato in formati di chiplet e Cowos-L, risolvendo elevati problemi di alimentazione e dissipazione del calore, efficienza singola e densità del tubo di cristallo.Si stima che superi la serie MI300 di AMD lanciata nel primo trimestre.
Il produttore del server Dell ha rivelato la prossima GPU Blackwell di Intelligenza artificiale di Nvidia (AI), che ha un consumo di energia fino a 1000 W, un aumento del 40% rispetto alla generazione precedente di chip e richiede a Dell di utilizzare la sua ingegneria innovativa per raffreddare queste GPU.
Secondo le attuali notizie sul mercato, l'NVIDIA B200 ha prestazioni di calcolo più potenti rispetto all'attuale prodotto H100, ma il suo consumo di energia è anche più sorprendente, che dovrebbe raggiungere fino a 1000 W, con un aumento di oltre il 40% rispetto all'H100.Il chip H200 di Nvidia è considerato il più potente chip di calcolo dell'IA nel settore a causa della sua architettura della tramoggia e della memoria HBM3E High Bandwidth.Si stima che a causa della potenza di calcolo del chip B100 sia almeno il doppio di quella di H200, che è quattro volte quella di H100, le prestazioni di calcolo di B200 saranno ancora più potenti.
I processi avanzati di TSMC continuano a essere pienamente caricati, con il tasso di utilizzo della capacità di TSMC superiore al 90% a febbraio e la domanda di intelligenza artificiale (AI) rimane invariata.Secondo la catena di approvvigionamento, applicazioni come AI e calcolo ad alte prestazioni (HPC) possono produrre solo un quarto del numero di chip prodotti su un singolo wafer rispetto ai prodotti di consumo, rendendo la produzione e la produzione più difficili e complesse;La capacità di TSMC di ottenere una produzione di massa stabile è fondamentale per l'industria dei chip.TSMC attualmente rappresenta il 43% delle sue entrate da piattaforme applicative HPC/AI, che è alla pari con gli smartphone.
Secondo i rapporti, la B100 della serie Nvidia Blackwell è vista dal mercato come l'arma GPU Nvidia di prossima generazione.Oltre ad essere costruito per la prima volta utilizzando la tecnologia 3NM di TSMC, è anche il primo prodotto NVIDIA ad essere confezionato in formati di chiplet e Cowos-L, risolvendo elevati problemi di alimentazione e dissipazione del calore, efficienza singola e densità del tubo di cristallo.Si stima che superi la serie MI300 di AMD lanciata nel primo trimestre.
Il produttore del server Dell ha rivelato la prossima GPU Blackwell di Intelligenza artificiale di Nvidia (AI), che ha un consumo di energia fino a 1000 W, un aumento del 40% rispetto alla generazione precedente di chip e richiede a Dell di utilizzare la sua ingegneria innovativa per raffreddare queste GPU.
Secondo le attuali notizie sul mercato, l'NVIDIA B200 ha prestazioni di calcolo più potenti rispetto all'attuale prodotto H100, ma il suo consumo di energia è anche più sorprendente, che dovrebbe raggiungere fino a 1000 W, con un aumento di oltre il 40% rispetto all'H100.Il chip H200 di Nvidia è considerato il più potente chip di calcolo dell'IA nel settore a causa della sua architettura della tramoggia e della memoria HBM3E High Bandwidth.Si stima che a causa della potenza di calcolo del chip B100 sia almeno il doppio di quella di H200, che è quattro volte quella di H100, le prestazioni di calcolo di B200 saranno ancora più potenti.
I processi avanzati di TSMC continuano a essere pienamente caricati, con il tasso di utilizzo della capacità di TSMC superiore al 90% a febbraio e la domanda di intelligenza artificiale (AI) rimane invariata.Secondo la catena di approvvigionamento, applicazioni come AI e calcolo ad alte prestazioni (HPC) possono produrre solo un quarto del numero di chip prodotti su un singolo wafer rispetto ai prodotti di consumo, rendendo la produzione e la produzione più difficili e complesse;La capacità di TSMC di ottenere una produzione di massa stabile è fondamentale per l'industria dei chip.TSMC attualmente rappresenta il 43% delle sue entrate da piattaforme applicative HPC/AI, che è alla pari con gli smartphone.