Si dice che la fabbrica di wafer giapponese di PSMC riceverà un sussidio di 140 miliardi di yen

Nel luglio di quest'anno, PSMC e SBI hanno raggiunto un accordo per collaborare alla costruzione di una fonderia di wafer da 12 pollici in Giappone.Questo accordo è stato firmato dal presidente della PSMC Huang Chongren e dal presidente della SBI Kitao Yoshitaka a Tokyo.Entrambe le parti istituireranno congiuntamente una società preparatoria nel quadro del presente Accordo in futuro e svolgeranno lavori di pianificazione e costruzione relativi alla fabbrica di wafer da 12 pollici attraverso la società.Tuttavia, attualmente non esiste una decisione finale.Huang Chongren ha dichiarato nel settembre di quest'anno che il trasporto di Kumamoto in Giappone è peggio di Takebei a Hsinchu, quindi non avrebbe scelto di essere un vicino di casa di TSMC.

Huang Chongren ha espresso la sua opinione all'inizio della costruzione di una fabbrica di wafer in vari paesi quando ha partecipato all'evento in precedenza.Credeva che costruire una fabbrica di wafer non fosse semplice.Sembra facile costruire una fabbrica di wafer a Taiwan, China, China.Francamente, è già difficile andare in altri paesi/regioni, come gli Stati Uniti.È difficile da fare in Arizona.Potrebbe essere meglio in Giappone, nella terraferma cinese, ed è anche difficile in altri paesi/regioni.