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su 21/10/2024
Infinera riceve finanziamenti da $ 93 milioni dalla US CHIP Act per espandere la produzione e l'imballaggio di chip fotonici
Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha collaborato con Infinera attraverso il Chip Act e ha firmato un memorandum non vincolante, fornendo finanziamenti fino a $ 93 milioni.Questo investimento mira a promuovere la produzione di semiconduttori di Infinera e le attività di imballaggio avanzate in California e Pennsylvania.Questa iniziativa si concentra sulla sicurezza nazionale e sul rafforzamento delle infrastrutture di comunicazione, con l'obiettivo di creare nuove opportunità di lavoro rafforzando al contempo la catena di approvvigionamento statunitense per supportare la ripresa e la crescita economica a lungo termine.
Il finanziamento della US CHIP Act consentirà a Infinera di espandere in modo significativo le sue capacità di produzione di semiconduttori.Infinera costruirà un nuovo impianto di produzione di wafer a San Jose, in California e stabirà un centro di imballaggio avanzato e avanzato a Betlemme, in Pennsylvania.Questi progetti dovrebbero creare circa 1700 posizioni lavorative, tra cui 1200 posizioni di costruzione e 500 posizioni di produzione.Questa espansione non solo rafforza le capacità di produzione degli Stati Uniti, ma migliora anche la sicurezza nazionale riducendo la dipendenza dai fornitori stranieri.
Infinera è un produttore americano integrato verticalmente specializzato in soluzioni di rete ottica e semiconduttori.La società ha oltre 20 anni di esperienza ed è specializzata nella produzione di chip fotonico (PIC) utilizzando la tecnologia di fosfuro di indio (INP).
I chip fotonici avanzati di Infinera supportano una trasmissione di dati efficiente per reti a banda larga, data center e applicazioni guidate dall'intelligenza artificiale (AI).Integrando più funzioni ottiche su un singolo chip, questi circuiti riducono il consumo di energia e i costi operativi ottimizzando al contempo le prestazioni della rete.
Infinera ha le proprie strutture per la produzione e l'imballaggio dei semiconduttori, che le consentono di controllare pienamente la produzione e accelerare l'innovazione.I chip di fotoni sono un componente di reti di comunicazione ad alta velocità, tra cui sistemi a lunga distanza e sottomarini, e supportano la trasmissione di dati sicura che è cruciale per la sicurezza nazionale.