Dopo che i problemi di scavo archeologico sono stati risolti, TSMC è stato approvato per accelerare la costruzione dell'impianto di imballaggio avanzato di Chiayi Cowos
TSMC sta costruendo due impianti di imballaggio avanzato Cowos nel Chiayi Science Park.All'inizio di questa estate, la costruzione è stata sospesa a causa della scoperta di sospette reliquie.È stato riferito che Taiwan, China ha permesso a TSMC di continuare la costruzione di AP7 Fase I e AP7 Fase II dopo aver risolto i problemi relativi allo scavo in loco e alla valutazione dell'impatto ambientale (VIA) di scavo archeologico.
Alla fine di maggio di quest'anno, durante la costruzione di AP7 Fase I dello stabilimento di imballaggio avanzato nel Chiayi Science Park, Taiwan, China, China, sono stati trovati sospetti siti storici e il progetto è stato sospeso secondo la legge sulla protezione del patrimonio culturale.TSMC ha accettato di iniziare la costruzione della fase II AP7 e, dopo la revisione del comitato per il patrimonio culturale della contea di Chiayi, il sito è stato approvato per lo scavo e la conservazione.Allo stesso tempo della costruzione della fabbrica, TSMC ha assunto una società archeologica per essere responsabile del lavoro di scavo.Per accelerare il progresso degli scavi, la società archeologica ha reclutato tranquillamente 60 lavoratori.
La parte fondamentale dell'ultimo annuncio è che TSMC sta avanzando la costruzione di AP7 Fase I e Fase II.La domanda più grande è se TSMC costruirà contemporaneamente due fasi delle fabbriche.Se continua ad attuare questo piano, aumenterà notevolmente la capacità di imballaggio avanzata in pochi anni, come integrato Fan Out (Info) e Cowos, il che è molto utile per il settore poiché TSMC si sta impegnando per soddisfare le esigenze di imballaggio avanzate.
L'impianto di imballaggio avanzato di TSMC AP7 costerà miliardi di dollari e saranno dotati di dispositivi che supportano tecnologie di imballaggio avanzato di backend come Info Cowos.I Cowos-S di TSMC verranno utilizzati per i chip di Istinct MI250 e NVIDIA A100, H100/H200 di AMD, mentre Cowos-L verrà utilizzato per i processori di applicazione NVIDIA B100/B200 e altri AI di prossima generazione e HPC (calcolo ad alte prestazioni).Guardando al futuro, la fabbrica di imballaggi avanzati di TSMC AP7 supporterà anche il metodo di imballaggio SOIC (integrato singolo chip), tra cui tecnologie di impilamento 3D front-end come Cow e WoW, che consentirà alle fonderie di assemblare prodotti impilati verticalmente simili a Istinct MI300 di AMD.
Questo sito archeologico ha un valore storico significativo, risalente a 3500 a 4500 anni fa ed è correlato all'antica cultura della ceramica a motivi di corda.Questo scavo ha portato alla luce varie reliquie come frammenti di ceramica, anelli di ceramica, pozzi di cenere e tumuli di conchiglia, che hanno un importante valore culturale e storico.
Tutte le reliquie culturali scoperte saranno temporaneamente conservate da TSMC nell'area designata.L'ulteriore elaborazione delle reliquie culturali sarà a carico del Dipartimento di Antropologia della National Taiwan University e del Southern Science Park Management Bureau.Dopo il completamento del progetto, le reliquie culturali verranno consegnate all'Ufficio culturale della Contea di Chiayi per la custodia.
La parte fondamentale dell'ultimo annuncio è che TSMC sta avanzando la costruzione di AP7 Fase I e Fase II.La domanda più grande è se TSMC costruirà contemporaneamente due fasi delle fabbriche.Se continua ad attuare questo piano, aumenterà notevolmente la capacità di imballaggio avanzata in pochi anni, come integrato Fan Out (Info) e Cowos, il che è molto utile per il settore poiché TSMC si sta impegnando per soddisfare le esigenze di imballaggio avanzate.
L'impianto di imballaggio avanzato di TSMC AP7 costerà miliardi di dollari e saranno dotati di dispositivi che supportano tecnologie di imballaggio avanzato di backend come Info Cowos.I Cowos-S di TSMC verranno utilizzati per i chip di Istinct MI250 e NVIDIA A100, H100/H200 di AMD, mentre Cowos-L verrà utilizzato per i processori di applicazione NVIDIA B100/B200 e altri AI di prossima generazione e HPC (calcolo ad alte prestazioni).Guardando al futuro, la fabbrica di imballaggi avanzati di TSMC AP7 supporterà anche il metodo di imballaggio SOIC (integrato singolo chip), tra cui tecnologie di impilamento 3D front-end come Cow e WoW, che consentirà alle fonderie di assemblare prodotti impilati verticalmente simili a Istinct MI300 di AMD.
Questo sito archeologico ha un valore storico significativo, risalente a 3500 a 4500 anni fa ed è correlato all'antica cultura della ceramica a motivi di corda.Questo scavo ha portato alla luce varie reliquie come frammenti di ceramica, anelli di ceramica, pozzi di cenere e tumuli di conchiglia, che hanno un importante valore culturale e storico.
Tutte le reliquie culturali scoperte saranno temporaneamente conservate da TSMC nell'area designata.L'ulteriore elaborazione delle reliquie culturali sarà a carico del Dipartimento di Antropologia della National Taiwan University e del Southern Science Park Management Bureau.Dopo il completamento del progetto, le reliquie culturali verranno consegnate all'Ufficio culturale della Contea di Chiayi per la custodia.